世界十大芯片代工企業(yè)排名臺(tái)積電排第一

最近拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了關(guān)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上比較著名的芯片代工企業(yè)排行榜，前十名分別是臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力晶、東部高科。中國(guó)就占了6席，這6家企業(yè)分別是臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力晶。其中臺(tái)積電排名第一，占到了49.2%左右的份額，較一季度再次增加，同樣的像中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體較一季度也是繼續(xù)增長(zhǎng)，尤其華虹半導(dǎo)體從上季度的排名第9進(jìn)步到排名第7了。

全球芯片代工企業(yè)前10名

眾所周知，在芯片的整個(gè)流程之中，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)是三塊分得較開的業(yè)務(wù)，很多企業(yè)均只從事于其中某一項(xiàng)，很少有企業(yè)能夠全程參與，而在中國(guó)也只有前段日子正式收購(gòu)安世集團(tuán)的聞泰科技能夠全部參與了。就算是強(qiáng)如華為、高通、聯(lián)發(fā)科均只參與設(shè)計(jì)，而臺(tái)積電只參與制造，而像日月光只參與封測(cè)，可見整個(gè)芯片生產(chǎn)是一件多么復(fù)雜的事情。

而在這三個(gè)環(huán)節(jié)之中，制造是公認(rèn)最難的，而封測(cè)是最容易的，而芯片設(shè)計(jì)處于中間。所以對(duì)于中國(guó)大陸來講，芯片制造也是相對(duì)較為落后的，相比于國(guó)際頂尖水平，落后了大約5年左右。

在十大芯片代工企業(yè)中，美國(guó)企業(yè)所占的市場(chǎng)份額還是很少的，可以說是很落后的，但是，這依然不能說明美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的落后，畢竟，像臺(tái)積電、三星這樣的企業(yè)很大程度上都是依賴美國(guó)的資本，甚至在技術(shù)上，也有美國(guó)的支持。