【AMD】快人一步更省電，AMDR99900X首發(fā)評測及裝機分享

一、前言

還記得在之前的Computex 2024電腦展上，蘇媽就強勢介紹了AMD Zen5 架構處理器，現(xiàn)如今，AMD Zen5 架構9000 系列的 CPU終于上市，三哥也有幸拿到了其中的R9 9900X首發(fā)評測，下面，就讓三哥通過實測來驗證一下，AMD R9 9900X的性能表現(xiàn)究竟有沒有當初PPT上說的那么神？

二、性能測試

AMD 9000系CPU采用了全新的外包裝，其外觀配色對比更鮮明，所以更加能夠突出主題。

AMD R9 9900X并沒有標配散熱器，所以其外包裝盒子看起來更加纖薄。

附件一覽。

AMD R9 9900X的CPU本體外觀和7000系相比差別并不是很大，依然是八爪魚頂蓋式設計。

CPU邊緣的電容均采用了絕緣膠包覆處理，這一點還是比較人性化的。

背面一覽，AMD R9 9900X沿用了AM5接口，所以該處理器除了可以搭配即將上市的X870E/X870/B850等新主板外，還完美兼容之前的X670/X670E/B650/B650E等老主板，有這些主板的老玩家有福了。

主板方面，由于目前X870E/X870尚未上市，所以這里使用了華碩 ProArt X670E-CREATOR WIFI主板，該主板刷新最新的BIOS后，即可完美支持AMD 9000系CPU。

由于該主板定位偏生產(chǎn)力向，所以其外包裝的線條十分簡約，同時也極具工業(yè)設計風格。

背面是主板的參數(shù)規(guī)格介紹，其中雙USB 4接口的配置即便是比起即將發(fā)布的X870E也并不遜色。

主板的附件也非常扎實。

主板的外觀也充滿了極致簡約的工業(yè)風，扎實的做工，配合簡單的線條，作為一個工程領域的用戶，個人還是很喜歡這種風格的。

主板采用了非常厚實的一體式VRM散熱片設計，配合內(nèi)部的高品質導熱貼，能夠迅速釋放熱量，保障主板高效穩(wěn)定工作。

主板采用8+8pin實心接針供電接口，強度更高，支持的電流也更高。

主板采用16+2供電模組設計，同時配套的電感、電容、MOSFET等原件品質都比較高。

Dr.MOS特寫，這里采用了MPS的MP86992，單顆可承受70A的電流。

主板標配四條DDR5內(nèi)存插槽，最大容量可支持到192GB，主板支持AMD EXPO技術，最高可實現(xiàn)8000MHz+（OC）的頻率。

主板提供了大量的風扇接口，配合主板強大的散熱管理能力，能夠保障主機低溫安靜運行。

同時主板在內(nèi)存插槽右下側配備了1個5V RGB接口和1個12V RGB接口。

內(nèi)存插槽左下側提供了1組USB 3.2前置接口和1個采用了金屬加固的USB 3.2 GEN 2x2 Type-C前置接口（支持QC+ 60W快充）。

主板下半部分，PCH芯片和M.2插槽也都配備了大面積的散熱片，既保持了主板風格的整齊統(tǒng)一，又能夠大大增強散熱效果。

拿掉散熱片，可以看出，主板提供了1條高強度設計的PCIe 5.0 ×16插槽、1條高強度設計的PCIe 5.0 ×8插槽和1條普通PCIe 4.0 ×2插槽。

存儲方面，提供了2條PCIe 5.0×4 M.2插槽和2條PCIe 4.0×4 M.2插槽，這些插槽均支持便捷式卡扣設計，拆裝較為方便。

主板采用了經(jīng)典的顯卡易拆鍵設計，拆裝起顯卡十分方便。

主板的一部分擴展接口位于底部，如2個5V RGB和2個SATA接口等。

音頻方面，主板配置了ALC1220P音頻芯片+音頻防護線，配合高品質音頻電容，保障了其硬件素質。

同時配合華碩獨家的雙向AI降噪技術，能夠降低麥克風輸入和音頻輸出的環(huán)境噪音，大幅度提升了玩家的聽音體驗。

網(wǎng)絡方面，Marvell AQtion 10G有線網(wǎng)卡+Intel 2.5G有線網(wǎng)卡+聯(lián)發(fā)科MT7922 WiFi 6E無線網(wǎng)卡的組合也是非常奢華的。

主板的I/O接口非常豐富，除了常用的DP、HDMI、USB等接口外，主板還提供了2個40Gbps的USB 4接口（可支持8K輸出）和萬兆+2.5G雙有線網(wǎng)卡。

主板背面一覽，可以看出主板的布線合理，做工也非常扎實。

下面開始性能測試，先看看測試平臺：

測試平臺主要硬件規(guī)格一覽。

先進行理論測試，這里拉來了Intel的旗艦i9 14900K進行對比。

下面是兩顆U的規(guī)格對比，可以看出，得益于大小核設計，i9 14900K的總核心數(shù)及線程數(shù)要比R9 9900X多不少。

CPU-Z基準測試，在此測試中，由于規(guī)格方面有所差距，故R9 9900X相較i9 14900K，單核性能和多核性能均有所落后。

7-ZIP壓縮、解壓縮基準測試，在此測試中，R9 9900X相較i9 14900K，壓縮和解壓縮性能均稍遜一籌。

Cinebench 2024基準測試，在此測試中，R9 9900X相較i9 14900K，單核性能終于取得了領先，但多核性能受限于規(guī)格，依然落后于對方。

V-Ray CPU渲染測試，在此測試中，R9 9900X稍微落后于i9 14900K。

LuxMark渲染測試，在此測試中，R9 9900X稍微領先于i9 14900K。

y-cruncher運算測試，在此測試中，R9 9900X不開AVX512就能打敗i9 14900K，開啟AVX512后，則大幅度領先i9 14900K。

Stable Diffusion AI成圖時間測試，在此測試中，R9 9900X的成圖速度遙遙領先i9 14900K。

Blender渲染測試，在此測試中，R9 9900X的速度也是快于i9 14900K的。

從以上測試可以看出，R9 9900X受限于核心數(shù)規(guī)模，在理論測試中落后于i9 14900K；但在生產(chǎn)力測試項目中，R9 9900X憑借著更為先進的架構優(yōu)勢，在大多數(shù)項目取得了領先。

圖形性能測試。

3DMARK Fire Strike基準測試。

在該測試中，盡管R9 9900X受限于核心數(shù)規(guī)模，在物理分方面不敵i7 14700K和i9 14900K，但在顯卡分方面，卻取得了領先。

3DMARK Time Spy基準測試。

在該測試中，R9 9900X在總分和物理分方面不敵i7 14700K和i9 14900K，但在顯卡分方面取得了領先。

游戲測試。

先看1080P分辨率，在參測的8款游戲中，R9 9900X相較i7 14700K取得了4勝3負1平的成績，即便對上規(guī)格更高的i9 14900K，也取得了3勝4負1平的成績，其中在《彩虹六號：圍攻》中，相較對手的兩款CPU更是取得了超過200幀的領先優(yōu)勢。

在1440P分辨率下，R9 9900X相較i7 14700K取得了5勝2負1平的成績，相較i9 14900K取得了4勝3負1平的成績，其中在《彩虹六號：圍攻》中，相較對手的兩款CPU取得了100幀左右的領先優(yōu)勢。

功耗測試，得益于更為先進的架構和制程，R9 9900X相較i7 14700K和i9 14900K功耗更低，其中烤機功耗的優(yōu)勢更為明顯。

烤機溫度方面（室溫29.3℃），R9 9900X經(jīng)過FPU烤機10分鐘后，最高溫度也就70℃出頭，這也比i7 14700K和i9 14900K動輒100℃的溫度表現(xiàn)強多了，看來這一代的ZEN5 CPU徹底解決了上一代的積熱問題。

順便烤下顯卡（室溫同上），得益于顯卡優(yōu)秀的散熱和機箱風道的加成，烤機穩(wěn)定后，最高核心溫度為72℃，考慮到目前還在夏天尾巴，這個溫度表現(xiàn)還是非常優(yōu)秀的。

三、其他配件介紹及裝機分享

下面介紹下此次測試用到的部分配件，同時用這些配件打造了一臺高性能主機，希望對近期有配機需求的機友提供參考。

內(nèi)存選用了光威 神策 DDR5 6400 16GB×2 RGB，該內(nèi)存采用海力士A-DIE顆粒打造而成，顏值出眾，性能優(yōu)秀，同時還支持RGB燈效，屬于各方面都比較均衡的產(chǎn)品。

內(nèi)存外包裝正面一覽。

內(nèi)存外包裝背面一覽。

附件一覽，除了內(nèi)存本體外，還附贈了神策軍介紹卡和一幅手套。

內(nèi)存本體一覽，內(nèi)存采用加厚鋁制散熱片設計，配合內(nèi)部的銅均熱板，大大提高了導熱性能，從而進一步降低了溫度。

內(nèi)存散熱片外部采用陶瓷白金屬烤漆工藝處理，配合中間的一抹黃色，看上去有一種極致簡約的質感。

另一側一覽。

內(nèi)存為單條16GB規(guī)格，頻率為6400MHz，時序為CL 32 38 38 90，電壓為1.35V。

內(nèi)存支持RGB燈效，其頂部采用高透亞克力冰晶導光條設計，內(nèi)部配有8個獨立的燈光區(qū)域，最多可實現(xiàn)1680萬RGB色值，配合主板的燈控軟件，能夠給玩家?guī)矶嗖识嘧说臒粜w驗。

內(nèi)存的做工扎實，細節(jié)處理十分精細，配合10層PCB+10μm加厚金手指設計，能夠為玩家?guī)砀觾?yōu)質穩(wěn)定的體驗。

為了避免測試瓶頸，顯卡選擇了撼訊 RX 7900 XTX 紅魔 24G限量版，該顯卡采用AMD目前最頂級的顯卡核心打造而成，性能非常強勁，同時該顯卡做工扎實，散熱強悍，能夠給玩家?guī)聿凰椎氖褂皿w驗。

顯卡的外包裝正面一覽。

外包裝頂部一覽，乍一看，給人一種保險箱的感覺，安全感十足。

顯卡采用三風扇設計，能夠提供不俗的散熱效能。

肩部一覽，可以看出，顯卡采用了三槽位厚度設計，同時頂部也支持RGB燈效。

顯卡采用3個8pin接口輔助供電。

顯卡的散熱器非常扎實，大面積的鰭片配合多根熱管，能夠迅速釋放熱量，保障顯卡工作的穩(wěn)定性。

顯卡采用了較為厚實的金屬背板設計，強度較高，同時也能起到輔助散熱的作用。

視頻輸出接口也比較豐富，標配了3個DP 1.4個1個HDMI 2.1接口。

SSD選用了金士頓KC3000 1TB，該SSD采用群聯(lián)PS5018-E18主控，持續(xù)讀取速度高達7000MB/s+，性能表現(xiàn)非常強悍。

SSD采用硬質紙盒外包裝。

背面一覽。

附件還蠻豐富的，好多工具也比較實用。

SSD采用黑色外觀，正面貼了一層半高式石墨烯鋁質散熱片，能夠大大改善散熱效果。

SSD采用了M.2接口，配合新一代的Gen 4x4 NVMe控制器，能夠實現(xiàn)較高的性能。

背面一覽。

電源方面，采用了九州風神 黃金統(tǒng)治者 PQ1000G，該電源采用了最新的ATX3.1規(guī)范，支持PCIE5.1原生供電，標配壓紋模組線，支持10年換新政策，綜合實力非常強悍，實乃組建各種高端平臺的好幫手。

電源采用白色為主，輔以綠色線條的外包裝風格設計，給人一種簡約低調，綠色環(huán)保的感覺。

背面是電源的參數(shù)規(guī)格及特色功能介紹。

附件一覽。

電源標配了較為豐富的高品質壓紋線模組線，理線整潔更耐看。

電源采用較為緊湊的機身設計，對機箱的兼容性較佳，電源內(nèi)部采用了較為主流的主動式PFC+半橋SRC LLC+ DC to DC架構，該結構不僅轉換效率高，而且能夠提供穩(wěn)定的電流輸出。

側面一覽。

模組接口數(shù)量比較豐富，能夠滿足高端玩家的需求。

電源采用了小方格散熱孔設計，并配備了獨立的AC開關。

銘牌一覽，該電源通過了80PLUS金牌認證，12V輸出功率高達996W，占比還是比較高的。

散熱器選擇了超頻三 DS360，近期超頻三在高端散熱領域動作頻頻，從其之前推出的風冷王 RZ820的性能表現(xiàn)來看，超頻三逐鹿高端散熱市場的決心還是比較大的，正好這次借著9900X首發(fā)的機會，可以試試其高端水冷散熱器的威力究竟如何。

DS360采用了超頻三全新的設計元素，銀灰色的底色輔以超頻三家族化的三角幾何設計，整體的工業(yè)美感還是很強的。

背面是散熱器的規(guī)格參數(shù)表。

附件較為豐富，能夠支持A、I多平臺。

DS360最亮眼的設計之一就是這個水晶幻境冷頭了，該冷頭采用方圓相融的極簡設計，給人提供了未來感十足的視覺體驗，配合ARGB無限鏡幻彩燈效，能夠展現(xiàn)出顛覆傳統(tǒng)的視覺盛宴。

除此之外，冷頭蓋還支持智能可視化數(shù)顯，能夠實時顯示溫度，讓玩家全面感知系統(tǒng)運行狀態(tài)。

冷頭采用了大面積純銅底座，輔以內(nèi)部的全新雙腔體水泵，能夠進一步提高效能，釋放熱量。

散熱標配了一枚高熱容量冷排，冷排芯進行了加厚處理，散熱效果更佳。

冷排上也隨處可見超頻三的家族化三角幾何元素。

散熱器標配了3把臻F5 120高性能風扇，該風扇的扇葉與扇框經(jīng)過氣動聲學原理優(yōu)化，在高負荷運行狀態(tài)下噪聲更低。同時風扇提供了公母串聯(lián)接口，三把風扇只需一根線即可完成連接，能夠大大簡化安裝和理線難度。

背面一覽，該風扇額定電壓為DC 12V、額定電流為0.2A，走的是靜音向設計。

機箱選擇了超頻三 星界C3 T500，該機箱采用無立柱海景房設計，“海景”視野更廣，同時結構合理，散熱出色，還支持背插主板的安裝，個人覺得可玩性還是非常高的。

機箱采用了簡約環(huán)保的牛皮紙盒外包裝。

側面是其規(guī)格參數(shù)表，從參數(shù)來看，這個機箱還是很能裝的，神馬大散熱、長顯卡都毫無壓力，玩家按照這張表選擇配件，基本上不會在兼容性上翻車。

機箱真身一覽，該機箱的前、左側板均采用高透鋼化玻璃，能夠實現(xiàn)270°的無柱全景視野，實乃光污染玩家的好選擇之一。

另外，機箱前臉的右下角也不忘加入一塊三角幾何元素圖案。

正面一覽，可以看出，機箱的透度確實不錯。

機箱頂部采用大面積開孔+防塵網(wǎng)設計，同時該區(qū)域最大可以支持到360水冷散熱器的安裝。

I/O接口一覽，基本上主流的接口也都配備齊全了，USB 3.1 Type C接口啥的也都不少。

機箱右側板一覽，可以看出，在其左右兩側都有一塊開孔區(qū)域，這樣能夠進一步增強機箱的散熱效能。

尾部一覽，可以看出，機箱采用了雙倉式設計，兩個倉位各自都有獨立的風道，互不干擾，散熱效果更佳。

機箱底部采用全金屬U型底座設計，同時配備了大面積的磁吸式防塵網(wǎng)。

機箱支持免工具快拆卡扣設計，拿掉側板后，可以看出，機箱內(nèi)部采用了寬體大空間設計，兼容性還是非常不錯的，無論是360水冷，還是超大型顯卡（不超過40mm），都能夠完美支持。

背部一覽，機箱的電源倉和硬盤倉都設置在這一側，同時得益于雙倉式設計，機箱的背部藏線空間也是非常充裕的，無論多少線材，都能輕松拿捏。

考慮到機箱支持的風扇較多，所以這里又入手了兩盒臻F5 120用于增強散熱，該風扇為三聯(lián)盒裝，每盒裝有三把風扇，兩盒共計六把。

風扇外包裝正面一覽。

風扇外包裝背面一覽。

參數(shù)規(guī)格表一覽。

外包裝采用開窗式設計，不用完全打開就能看到里面的風扇。

附件一覽，除了提供了三把風扇本體外，還提供了三套固定螺絲。

由于該風扇和超頻三 DS360上標配的臻F5 120參數(shù)規(guī)格都是一樣的，所以這里就不再贅述了。

下面開始裝機，略過裝機過程，先看看成品正面效果。

得益于分倉式設計，背線理起來也很輕松。

蓋好側板，一臺高端海景房主機就這樣打造成功。

換個角度看看。

雖然這次走的是輕光污染路線，但部分配件還是支持RGB燈效的，所以這里順便展示下。

整體效果一覽。

水冷散熱器冷頭數(shù)顯及燈效展示。

內(nèi)存燈效展示。

調成純白色看起來更醇厚一些。

四、總結

通過測試可以看出，AMD此次推出的新U R9 9900X還是達到了表現(xiàn)預期的，它以遠弱于14900K的規(guī)格，達成了和14900K旗鼓相當?shù)膯魏诵阅埽约奥詣儆?4900K的生產(chǎn)力性能，同時在游戲性能中，R9 9900X的表現(xiàn)也略優(yōu)于14700K和14900K，可以說是非常意外的驚喜了。另外，R9 9900X也解決了上一代的積熱問題，烤機溫度非常低，加之其滿載功耗非常低，也不存在那些亂七八糟的BUG，用戶用起來還是非常省心的，個人感覺這顆U非常適合那些對多核心有一定要求，且干活之余還想玩游戲的用戶，這顆U的游戲性能十分出色，足以應付市面上的各類主流游戲。

以上就分享到這里了，希望對大家配機有所幫助，謝謝欣賞！

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